SIWARD希华晶振音叉型晶体32.768kHz

SIWARD希华晶振音叉型晶体 32.768 kHz

整合上下游，开发到生产，自给自足

SIWARD希华晶振希华在光蚀刻制程技术上的创新与突破，结合台湾拥有上游长晶技术，整合上下游资源的能力，使音叉型晶体从开发到生产自己自足，不需外求，更加提升希华音叉晶体的竞争优势。主要生产尺寸，从 3.2 x 1.5 mm 到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量产。

SIWARD希华晶振流程分工图

SIWARD希华晶振音叉型晶体生产流程，从南科的晶棒生产、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蚀刻制程生产技术， 制作成音叉型晶体 wafer，后于南科专线生产，产能自己自足不需外求，不仅确保水晶晶棒之供应，也能充分掌握产能及交货期。